[发明专利]用于制造电路板-散热体结构的方法以及对此的包括电路板和散热体的结构有效
| 申请号： | 201880078757.9 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111466159B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | D·波希;F·布林克梅尔;M·戈斯林;C·克尔特;W·克斯特;F·曼泽纳;S·诺德霍夫;M·施莱特;T·威斯 | 申请（专利权）人： | 海拉有限双合股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘盈 |
| 地址： | 德国利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造电路板‑散热体结构的方法和一种这样的电路板‑散热体结构，所述电路板‑散热体结构尤其是用于设置在车辆的照明设备中，所述方法至少包括以下步骤：提供基板；用绝缘层和/或用阻焊漆来涂覆基板的载体侧；用至少一个电子组件来装配载体侧，并且将散热片体安装在基板的与载体侧相对置的散热侧上，散热片体为了安装在基板上在产生铆接连接部的情况下铆接到散热侧上，为了在载体侧上产生所述铆接连接部，局部地去除在载体侧上的绝缘层和/或阻焊漆，以便产生铆接区域，在产生所述铆接区域之后，借助贯透冲压在基板的散热侧上产生突出部的情况下得到贯透区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 散热 结构 方法 以及 对此 包括 | ||
【主权项】：
暂无信息
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