[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统有效

专利信息
申请号: 201880081626.6 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN111492379B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 山本周一;杉本好正 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q13/08;H01Q19/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: RFID标签用基板(30),具备布线基板(10)以及辐射构件(20),所述布线基板具有:电介质基板(1),其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a);辐射导体(2),其处于所述第1面(11);接地导体(3),其处于所述第2面(12);连接导体(4),其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接;以及第1电极(7a)以及第2电极(7b),其处于凹部(1a)内,所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。
搜索关键词: rfid 标签 用基板 以及 系统
【主权项】:
暂无信息
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