[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 201880082405.0 | 申请日： | 2018-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN111837245A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李舒 | 申请（专利权）人： | 亮锐有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 于非凡;闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种发光器件及制造该发光器件的方法。发光器件包括基底（210）、形成在基底（210）上的反射层（220）、形成在反射层（220）上的涂覆层（270）和设置在基底（210）上的侧壁（130）。侧壁（130）被布置成形成反射杯（140）。发光二极管（LED）芯片（250）被设置在反射杯（140）中。在涂覆层（270）中形成暴露反射层（220）的一部分的开口（272、274）。结合导线（280、290）通过由涂覆层（270）中的开口（272、274）暴露的反射层（220）的部分将LED芯片（250）连接到基底（210）。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
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