[发明专利]组分加成聚合在审

专利信息
申请号: 201880083104.X 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN111712526A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: A·M·萨沃;A·K·舒尔茨;K·拉芙琳;J·瑞福尔 申请(专利权)人: DDP特种电子材料美国公司;DDP特种电子材料美国第八有限公司
主分类号: C08F12/36 分类号: C08F12/36;C08F12/08;C08F2/18;C08L25/08
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吴亦华
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种聚合物珠粒的集合体,其中所述珠粒包含(i)基于所述珠粒的重量,75至99重量%的单官能乙烯基单体的聚合单元,和(ii)基于所述珠粒的重量,1至25重量%的多官能乙烯基单体的聚合单元;其中在每个珠粒内,每立方微米的多官能乙烯基单体的聚合单元的平均摩尔浓度为MVAV;其中,在每个珠粒内,T1000是1,000个独特连接的聚合单体单元的序列;其中,在每个T1000内,MVSEQ是多官能乙烯基单体的聚合单元的重量百分比,基于T1000的重量;其中MVRATIO=MVSEQ/MVAV;并且其中90体积%或更多的珠粒是均匀的珠粒,其中均匀的珠粒是其中所有T1000序列的90%或更多具有1.5或更小的MVRATIO的珠粒。
搜索关键词: 组分 加成 聚合
【主权项】:
暂无信息
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