[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读取记录介质在审
| 申请号： | 201880083302.6 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111527586A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 松山晃 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G01N21/27;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涂布显影装置具备：第一激光单元，其对涂布液照射激光光，并基于该激光光的变化来获取涂布液的状态；以及可否照射决定机构，其基于流路中的、比从第一激光单元向涂布液照射激光光的部位更靠液瓶一侧的涂布液，来决定第一激光单元可否照射向涂布液的激光光，其中，可否照射决定机构具有获取涂布液的颜色信息的第二激光单元和控制器，其中，控制器构成为执行以下处理：判定涂布液的颜色信息是否为容易吸收通过第一激光单元照射的光的波长的规定的颜色信息；以及基于判定结果来决定可否照射向涂布液的激光光。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 以及 计算机 读取 记录 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
