[发明专利]印刷线路板用基材和印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201880083383.X 申请日: 2018-09-24
公开(公告)号: CN111512710B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 杉浦元彦;冈田一诚;春日隆;冈良雄;大木健嗣 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;B32B15/04;H05K1/09
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张苏娜;樊晓焕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的印刷线路板用基材包括:绝缘性基膜;和金属层,该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中,每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
搜索关键词: 印刷 线路板 基材
【主权项】:
暂无信息
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