[发明专利]球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和电子部件装置在审
| 申请号： | 201880084108.X | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111527146A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 山浦格;田中实佳;姜东哲;石桥健太;儿玉拓也;堀慧地 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/18;C08K3/22;C08K3/36;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | BGA封装密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为77体积％～82体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为22质量％～45质量％，上述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 密封 环氧树脂 组合 固化 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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