[发明专利]热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜有效
| 申请号： | 201880084417.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111527152B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 松村优佑;中村昭文 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08G59/40;C08J5/24;C08L101/02;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供在得到的其固化物中能够均衡地达成良好的铜箔密合性、弹性模量、耐热性和韧性的热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜。本发明使用一种热固化性组合物，其特征在于，是包含热固化性树脂、热固化剂和改性树脂的热固化性组合物，上述改性树脂是具有选自羟基和羧基中的至少1种的热塑性树脂，上述改性树脂的玻璃化转变温度为‑100℃以上且50℃以下，上述改性树脂的数均分子量为600以上且50,000以下。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 组合 树脂 改性 半导体 密封材料 预浸料 路基 增层膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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