[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880084900.5 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN111542921A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 大串直弘;村井亮司;村上贵彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在散热材料(4)之上焊接有具有挠性的半导体芯片(6)。通过按压部件(9、11)的前端从上方对半导体芯片(6)进行按压。由此，能够抑制半导体芯片(6)的凸翘曲。并且，由于能够防止孔洞滞留于焊料(7)内，因此能够提高半导体装置的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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