[发明专利]具有腔体结构的天线封装组件有效
| 申请号： | 201880084932.5 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111566876B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 朴炫柱;白亨一;柳炅铉;李世浩;徐胤植;高侊蓉;都汉柱 | 申请（专利权）人： | 阿莫技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q13/18;H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 寇毛;李雪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有腔体结构的天线封装组件，其中，在其中形成有容纳部分的腔体基板被设置于天线基板的一个表面上，该天线基板的一个表面上形成有信号处理元件，从而防止在天线封装组件的安装过程中发生变形和断裂。所提出的具有腔体结构的天线封装组件包括：天线基板，在天线基板的上表面上形成有多个辐射片，在天线基板的下表面上形成有多个信号处理元件；以及腔体基板，腔体基本具有穿过其中所形成的容纳部分，以容纳多个信号处理元件，并且该腔体基板被设置于天线基板的下表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 天线 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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