[发明专利]IC标签有效
| 申请号： | 201880085199.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111566670B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 岛井俊治;辻本博文 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;H01Q1/40;H01Q9/27;B42D25/305 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的IC标签包括：IC芯片(2)；用于电收发所述IC芯片(2)所存储的信息的偶极天线(3)；和支承所述IC芯片(2)和偶极天线(3)的片状的基材(1)，在将所述偶极天线(3)的两端部(S1，S2)间的电阻值设定为R，并将沿着所述偶极天线(3)连接该偶极天线(3)的两端部(S1、S2)且不通过所述IC芯片(2)的路径的长度设定为L时，满足0.1≤R/L≤2.5。 | ||
| 搜索关键词： | ic 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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