[发明专利]膜剥离机构及衬底裂断系统在审
| 申请号： | 201880087244.4 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN111630651A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 三谷卓朗 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B28D5/00;B28D7/04;C03B33/03;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本国大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能够以简易的构成从脆性材料衬底剥离保护膜。将相对于在张设贴附在平板且圆环状的保持环的衬底保持带上贴附脆性材料衬底而成的被处理体，以覆盖衬底的一主面全体且外周端部到达保持环的内周侧端部附近的方式贴附的保护膜从被处理体剥离的机构具备：水平搬送机构，在水平面内的第1方向上搬送被处理体；及膜固持机构，在所述被处理体处于贴附有保护膜的侧为上表面的水平姿势的状态下，可相对于第1方向对称地固持保护膜的外周端部的一部分也就是被固持部；在膜固持机构固持被固持部的状态下，通过水平搬送机构将被处理体向所述第1方向中保护膜的与被固持部相反侧的部分接近被固持部的方向，也就是第1方向搬送，由此，剥离所述保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 机构 衬底 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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