[发明专利]PCB层压结构和具有该PCB层压结构的移动终端有效
| 申请号： | 201880092240.5 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN111955059B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 金载赫;白京喆;林采柱 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB层压结构，该PCB层压结构包括：第一基板；第二基板，设置在顶部和底部上与第一基板重叠；以及中介层组件，设置在第一基板和第二基板之间，以允许第一基板和第二基板之间的电磁连接，其中，该中介层组件包括：壳体，该壳体被构造成沿着第一基板的顶表面圆周和第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑第一基板和第二基板；信号过孔，分别连接到第一基板和第二基板，以在第一基板和第二基板之间传递电磁信号；以及接地过孔，连接到壳体，以用作接地，并在信号过孔的一侧处与信号过孔隔开设定距离。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 层压 结构 具有 移动 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
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