[发明专利]半导体集成电路装置及电平位移电路在审
| 申请号： | 201880094387.8 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112243569A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 饭田真久;袛园雅弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H03K19/0185 | 分类号： | H03K19/0185;H03K19/003;H03K19/0175 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路装置及电平位移电路。半导体集成电路装置(100)包括设在第一电源(VDD1)与输出端子(1)之间的第一、第二晶体管(11、12)、从第一电源(VDD1)生成第二电源(VBIAS)的降压电路、将第二电源(VBIAS)和第三电源(VDD3)中的高电位作为第四电源(VINT)输出的电源开关电路(3)以及在第一电源(VDD1)与第四电源(VINT)之间发生位移的电平位移电路(4)。第一晶体管(11)的栅极与电平位移电路(4)的输出相连，第二晶体管(12)的栅极与第四电源(VINT)相连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 电平 位移 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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