[发明专利]集成电路及其互连结构有效
| 申请号： | 201880095115.X | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112400220B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨雯;刘燕翔;曾秋玲;陈赞锋;夏禹 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种集成电路及其互连结构，所述集成电路互连结构包括内连线结构、第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构。其中，第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构用于增强所述集成电路互连结构的机械强度及可靠性，避免所述集成电路互连结构的绝缘介质中裂纹的产生及延伸，以保证所述集成电路互连结构的品质，进而也保证所述集成电路的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 互连 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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