[发明专利]材料沉积设备、真空沉积系统及用以处理大面积基板的方法在审
| 申请号： | 201880096334.X | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112534564A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·班格特;于尔根·亨里奇;安德里亚斯·索尔;马蒂亚斯·赫曼尼斯;塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 说明了一种用以在真空腔室中沉积材料于基板上的材料沉积设备。这种材料沉积设备包括掩模传送轨道，掩模传送轨道的至少一部份设置于真空腔室中，掩模传送轨道经装配以支撑掩模载体来支承掩模组件，掩模组件具有掩模框架及掩模；掩模平台，经装配以支撑掩模组件；以及支承装置，耦接于掩模平台，及经装配以用于基本上垂直定向的掩模组件的移交或传送。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 沉积 设备 真空 系统 用以 处理 大面积 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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