[发明专利]光半导体装置、光模块以及光半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880097440.X | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112913092A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 小川喜之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/042 | 分类号： | H01S5/042 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光半导体装置(90)具备：光半导体芯片(1)，其在半导体基板(30)形成有至少一个光元件(6)；和延伸布线图案(3)，其与光元件(6)的第一电极(38)及第二电极(39b)连接，并且延伸到光半导体芯片(1)的外侧。光半导体装置(90)的第一电极(38)及第二电极(39b)形成于光半导体芯片(1)的表面侧，并且延伸布线图案(3)配置于光半导体芯片(1)的表面或者从表面离开的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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