[发明专利]树脂组合物、固化物及半导体器件在审
| 申请号： | 201880098336.2 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN112789323A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 小林庆子;藤田贤;石井学 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/08;C08K5/5415;C08L33/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 树脂组合物的一方式含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，(A)成分含有含铝的粒子，(B)成分含有烷基烷氧基硅烷。树脂组合物的另一方式含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，(A)成分含有含铝的粒子，(B)成分含有具有2个以上的硅原子的烷氧基硅烷。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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