[其他]多层基板以及电子设备有效
申请号: | 201890000474.8 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN210579552U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 徐楚 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H01L23/12;H01P3/08;H05K1/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供一种多层基板以及电子设备。多层基板(101)具备:层叠体(10A),将绝缘基材层(11、12、13、14)层叠而成;以及导体(第一信号线(SL1)、第二信号线(SL2)、具有第一开口部(OP1)的第一接地导体(G1)、第二接地导体(G2)、第三接地导体(G3)以及层间连接导体),形成在绝缘基材层。从层叠方向(Z轴方向)观察,第一信号线与第一开口部重叠。第二信号线形成在与第一信号线不同的层,具有从Z轴方向观察与第一信号线并行的部分。第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体通过层间连接导体连接。第三接地导体配置在与第一信号线相同的层,或者配置在位于第一信号线与第二信号线之间的层。 | ||
搜索关键词: | 多层 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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