[其他]复合多层基板有效
| 申请号： | 201890000680.9 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN210959022U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谷口胜己 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H01L23/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 复合多层基板具备：第一多层基板(1)，具有被层叠的多个第一基材(11～14)；以及第二多层基板(2)，具有被层叠的多个第二基材，并具有第一主面、第二主面以及两个侧面。第二基材是与第一基材相比弹性模量低且相对介电常数低的基材，第二多层基板(2)以该第二多层基板(2)的第一主面以及两个侧面被第一基材包围的状态设置在第一多层基板(1)。在第二多层基板(2)构成了高频电路。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201890000680.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
