[其他]多层布线基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201890000866.4 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN212463677U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 高田亮介;林俊孝;小山展正 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本实用新型提供一种多层布线基板以及电子设备。本实用新型的多层布线基板的特征在于，具备第1绝缘层、层叠于上述第1绝缘层的第2绝缘层、设置于上述第1绝缘层以及上述第2绝缘层的各自的内部的过孔导体、和将上述过孔导体彼此接合的导电性的接合层，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层被直接接合，在将上述接合层的最大直径设为a |
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| 搜索关键词： | 多层 布线 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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