[其他]盒配置部及搬运系统有效
| 申请号： | 201890001243.9 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN211957607U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 久保田昌辉;佐藤史朗 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/06;G02F1/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种盒配置部及具备该盒配置部的搬运系统。在本实用新型的盒配置部，保持盒(5)的盒保持部(42)具备供盒底面(5a)接触的底面部件(44)以及供盒背面(5c)接触的背面部件(45)，并且能够在面板出入面(5d)朝向前侧的竖起位置和面板出入面(5d)朝向斜上侧的倾倒位置之间以固定轴(56)为中心转动。另外，盒保持部(42)具备防止在竖起位置配置盒保持部(42)时盒(5)向前侧倾倒的防倾倒机构(53)。防倾倒机构(53)具备：接触部件，其与盒底面(5a)与底面部件(44)接触且盒背面(5c)与背面部件(45)接触的状态下的盒(5)接触；以及弹簧部件，其将接触部件朝向盒(5)施力。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 搬运 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电产三协株式会社，未经日本电产三协株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201890001243.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光模块和纺织品
- 下一篇：一种双轴承回转接头及复鞣染色水循环回用处理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
