[发明专利]一种超薄晶圆自动刷胶装置

摘要

本发明涉及半导体及晶圆表面刷胶晶圆加工技术领域，具体涉及一种超薄晶圆自动刷胶装置，是一种通过特殊的电气、机械结构，来实现晶圆表面均匀刷胶的装置，利用特殊的调节机构方便实现胶层厚度控制，同时利用特殊的结构使产品在刷胶过程中受力最小，利用电气自动化的配合来实现全自动刷胶的一种刷胶装置。该发明装置的刷胶原理完全区别于传统刷胶方法，其特殊的结构设计使刷胶过程中，刮刀不直接作用于晶圆表面，因此晶圆受力非常小，具有胶层厚度范围大，控制准确方便，产品定位方便等优势。该发明装置的运用，大大提高了晶圆以及类似产品的表面刷胶技术，能够提升生产效率及刷胶精度。

主权项

1.所述的一种超薄晶圆自动刷胶装置，其特征在于：在刷胶位置处，创造一个高度差，即一个所需高度的台阶，在台阶的底部放置产品，同时对产品进行固定；然后将胶体灌满整个台阶内的空间，再利用一个标准平面，在台阶上部进行刮胶动作，将整个台阶淹没掉，即胶体填充满整个台阶，使台阶消失，成为一个平面；最后利用机构将产品顶起，在产品升起的过程中，产品边缘的胶体自然撕裂，最终取出的产品只在上表面覆盖了所需厚度的胶体，整个刷胶过程结束；其特征在于它包括(1)刮胶升降电机、(2)刮胶伸缩电机、(3)刮胶旋转电机、（4）刮胶板、（5）刷胶前后气缸、（6）刷胶上下气缸、（7）刷胶刮刀、（8）晶圆、（9）刷胶台、（10）刷胶槽、（11）密封圈、（12）负压腔、（13）顶针、（14）顶针气缸、（15）刷胶台升降电机、（16）取放片手臂、（17）取放片伸缩气缸、（18）取放片升降电机。