[发明专利]一种混压高频多层线路在审
| 申请号： | 201910003702.8 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109788638A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 向锋;刘超;蒋文;沈振春 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混压高频多层线路，包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。本发明通过将聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层进行结合从而获得具有高频效果的电子元器件；本发明通导电定位柱一方面进行定位，从而使得定位精确且简单方便，另一方面可以起到导电的效果，从而实现了各层间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺薄膜 聚四氟乙烯 覆铜层 铜箔板 玻纤 通孔 导电定位柱 两层 多层线路 混压 电子元器件 导电胶水 定位精确 电连接 线路层 层间 导电 内壁 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种混压高频多层线路，其特征在于：包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。
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