[发明专利]一种LED加工设备及应用其的LED加工工艺

摘要

本发明提供了一种LED加工设备及应用其的LED加工工艺，LED加工设备包括底座、分光机构、编带机构、料盘、料盒、第一送料机构、移动平台、第二送料机构和抓料机械手，基于LED加工设备，本发明中的LED加工工艺包括：通过第一送料机构和第二送料结构将料盘移动送到移动平台上，再通过抓料机械手将LED料板上的LED芯片移动转移到分光机构上，之后LED芯片由分光机构和编带机构分别完成分光加工和编带加工，本发明的LED加工设备和LED加工工艺采用移动方式，减少了LED芯片与机器之间的碰撞，从而避免LED芯片损坏，提高了LED芯片的质量，脱料、分光和编带在一个设备上进行，减少了转移物料的过程，提高了加工效率。

主权项

1.一种LED加工设备，所述加工设备包括底座(1)、分光机构(2)和编带机构(3)，所述分光机构(2)和所述编带机构(3)设置在所述底座(1)上，其特征在于，所述LED加工设备还包括：料盘(4)、料盒(5)、第一送料机构(6)、移动平台(7)、第二送料机构(8)和抓料机械手(10)，所述料盘(4)、所述料盒(5)、所述第一送料机构(6)、所述移动平台(7)、所述第二送料机构(8)和所述抓料机械手(10)均设置在所述底座(1)上，所述料盒(5)与所述第一送料机构(6)相连，所述料盘(4)在高度方向上间隔排列设置在所述料盒(5)内，所述料盘(4)用于固定LED料板(001)，所述第一送料机构(6)带动所述料盒(5)在高度方向上移动，所述移动平台(7)位于所述料盒(5)的一侧，所述第二送料机构(8)用于将所述料盒(5)内的料盘(4)移动到所述移动平台(7)上并由所述移动平台(7)将料盘(4)固定，在该LED料板(001)到达初始位置后，在所述移动平台(7)的配合下所述抓料机械手(10)将该LED料板(001)上的LED芯片依次转移到所述分光机构(2)上。