[发明专利]一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法及相关装置有效
| 申请号： | 201910005173.5 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN109548298B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郭丹萍 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法，调用的预设IC芯片封装图包括对应散热管脚的非打孔区域，非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，圆形孔的直径不小于设计图中预设在散热焊盘中的过孔的直径。在调用完预设IC芯片封装图之后，会判断位于散热焊盘中的过孔是否对应非打孔区域中的圆形孔，若不对应，说明过孔没有均匀分布于散热焊盘，此时会进行告警，使得layout工程师可以对过孔的位置进行调整，以保证过孔均匀分布于散热焊盘，从而使得IC芯片的散热均匀，进而保证IC芯片的正常工作。本发明还提供了一种装置、设备、及计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ic 芯片 pcb 设计图 编辑 方法 相关 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于IC芯片的PCB设计图编辑方法，其特征在于，包括：获取IC芯片封装图调用指令；根据所述IC芯片封装图调用指令将预设IC芯片封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述设计图中设置有对应散热管脚的散热焊盘，所述散热焊盘中设置有多个过孔；所述预设IC芯片封装图包括所述散热管脚，和对应所述散热管脚的非打孔区域，所述非打孔区域均匀分布有多个圆形孔，所述圆形孔的直径不小于所述过孔的直径；判断所述过孔是否与所述非打孔区域相接触；若是，则进行告警。
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