[发明专利]剥离装置

摘要

提供剥离装置，其对被剥离了树脂层的晶片上是否存在成为磨削不良的主要原因的树脂残留进行判断。该装置(1)从隔着形成于一个面(Wa)的树脂层(S1)而固定有膜(S2)且膜从外周缘(Wd)探出而形成有探出部(S2a)的晶片(W)上将树脂层与膜一起剥离，其中，该装置具有：单元(4)，其将树脂层从晶片的一个面剥离；单元(80)，其对被剥离了树脂层的一个面进行拍摄；第一判断部(191)，其通过拍摄图的一个像素的明亮度对一个像素有无树脂残留进行判断；以及第二判断部(192)，在第一判断部(191)按照拍摄图的每一个像素进行了有无树脂残留的判断之后，该第二判断部根据拍摄图对有无给磨削带来不良影响的树脂残留进行判断。

主权项

1.一种剥离装置，其将树脂层从晶片剥离，在该晶片上隔着形成于该晶片的一个面上的该树脂层而固定有膜，并且该膜从该晶片的外周缘探出而形成有探出部，该剥离装置对该探出部进行把持而将该树脂层与该膜一起剥离，其中，该剥离装置具有：保持单元，其具有对晶片的另一个面进行保持的保持面；把持单元，其对该保持单元所保持的晶片的该探出部进行把持；剥离单元，其使该把持单元和该保持单元相对地从晶片的外周缘朝向中心沿径向移动，将该树脂层从晶片的一个面剥离；拍摄单元，其对被剥离了该树脂层的晶片的一个面进行拍摄；第一判断部，其通过该拍摄单元所拍摄的拍摄图的一个像素的明亮度对该一个像素中有无树脂残留进行判断；以及第二判断部，在该第一判断部按照该拍摄图的每一个像素进行了有无树脂残留的判断之后，该第二判断部根据该拍摄图对有无给磨削带来不良影响的树脂残留进行判断。