[发明专利]一种铜基板沉银表面处理工艺在审
| 申请号： | 201910007488.3 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109688721A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基板沉银表面处理工艺，将沉银工序设置在钻孔工序之前，并且在进行沉银时对铜基板的板边进行包胶处理，可以防止多余的银附着在板边上，同时也不会出现银附着在铜基板的孔内的情况，保证线路板的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基板 沉银 表面处理工艺 附着 钻孔工序 线路板 板边 包胶 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种铜基板沉银表面处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：对铜基板的线路面进行阻焊；对铜基板的板边进行包胶后对其线路面进行沉银处理；对铜基板进行钻孔处理。
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