[发明专利]LED模块有效

专利信息
申请号: 201910008878.2 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN109817793B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 张景琼;杨珊珊;黄金强 申请(专利权)人: 开发晶照明(厦门)有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/62;H01L23/492;H01L23/485
代理公司: 北京市惠诚律师事务所 11353 代理人: 杨娟;杨雪婷
地址: 361006 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明实施例提供了LED模块,通过对LED金属基板中的电极或者金属层的侧边或上方覆盖绝缘体,以对电极和金属层中的至少一个进行绝缘,还可以通过在LED金属基板中的电极与金属层的爬电路径上设置绝缘体,以增大电极与金属层之间的爬电间距。无论采用对电极和金属层中的至少一个进行了绝缘的方式,还是增大电极与金属层之间的爬电间距的方式,均可以避免在耐压测试中,当电极所施加的电压较高时,在电极与金属层之间产生电弧的这种现象,从而增强了LED金属基板的耐压性,解决了现有技术中金属基板耐压性较差的技术问题。
搜索关键词: led 模块
【主权项】:
1.一种LED模块,其特征在于,包括:LED金属基板,以及连接器;所述LED金属基板包括:金属基板和第一绝缘体;所述金属基板的上表面设置有电极,在焊接电引线后的所述电极的外表面覆盖有所述第一绝缘体;所述连接器,包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体上表面的第二电极,所述第二电极与所述LED金属基板的第一电极电连接,所述绝缘本体的下表面设置有一个容置所述LED金属基板的凹槽,所述凹槽的侧壁与所述LED金属基板的第三绝缘体贴合。
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