[发明专利]LED模块有效
申请号: | 201910008878.2 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN109817793B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 张景琼;杨珊珊;黄金强 | 申请(专利权)人: | 开发晶照明(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/62;H01L23/492;H01L23/485 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 杨娟;杨雪婷 |
地址: | 361006 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供了LED模块,通过对LED金属基板中的电极或者金属层的侧边或上方覆盖绝缘体,以对电极和金属层中的至少一个进行绝缘,还可以通过在LED金属基板中的电极与金属层的爬电路径上设置绝缘体,以增大电极与金属层之间的爬电间距。无论采用对电极和金属层中的至少一个进行了绝缘的方式,还是增大电极与金属层之间的爬电间距的方式,均可以避免在耐压测试中,当电极所施加的电压较高时,在电极与金属层之间产生电弧的这种现象,从而增强了LED金属基板的耐压性,解决了现有技术中金属基板耐压性较差的技术问题。 | ||
搜索关键词: | led 模块 | ||
【主权项】:
1.一种LED模块,其特征在于,包括:LED金属基板,以及连接器;所述LED金属基板包括:金属基板和第一绝缘体;所述金属基板的上表面设置有电极,在焊接电引线后的所述电极的外表面覆盖有所述第一绝缘体;所述连接器,包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体上表面的第二电极,所述第二电极与所述LED金属基板的第一电极电连接,所述绝缘本体的下表面设置有一个容置所述LED金属基板的凹槽,所述凹槽的侧壁与所述LED金属基板的第三绝缘体贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于开发晶照明(厦门)有限公司,未经开发晶照明(厦门)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910008878.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种向微型发光二极管阵列涂覆量子点的方法
- 下一篇:发光元件封装件