[发明专利]具有三个材料移除阶段的工件分离在审
| 申请号： | 201910011521.X | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110047802A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | C.坎泽德;A.鲍尔;T.菲舍尔;F.马里亚尼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了具有三个材料移除阶段的工件分离。一种通过将晶片分离成电子管芯来制造电子管芯的方法，其中所述方法包括：利用具有第一厚度的第一材料移除工具来在晶片中形成凹槽，通过具有比第一厚度更大的第二厚度的第二材料移除工具来扩大凹槽，以及随后通过具有比第二厚度更小的第三厚度的第三材料移除工具来增大凹槽的深度直到晶片被分离为止。 | ||
| 搜索关键词： | 材料移除 电子管 移除工具 第二材料 第一材料 晶片分离 晶片 制造 | ||
【主权项】：
1.一种通过将晶片分离成电子管芯来制造电子管芯的方法，所述方法包括：• 利用具有第一厚度的第一材料移除工具来在晶片中形成凹槽；• 通过具有比第一厚度更大的第二厚度的第二材料移除工具来扩大凹槽；• 随后通过具有比第二厚度更小的第三厚度的第三材料移除工具来增大凹槽的深度直到晶片被分离为止。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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