[发明专利]多芯片封装功率模块有效
| 申请号： | 201910013074.1 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111415909B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 季鹏凯;辛晓妮;陈燕;陈庆东;洪守玉;曾剑鸿;赵振清 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李小波;刘芳 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端，所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块，芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出，使得路径对称，从而减少电路阻抗，提升效率和输出电流的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 功率 模块 | ||
【主权项】：
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