[发明专利]化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 201910015829.1 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111421462B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B57/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法，包括步骤：提供研磨装置，所述研磨装置上具有研磨垫、研磨头和调整头，所述研磨头装载有待研磨晶圆；对所述待研磨晶圆进行至少一次第一次研磨，所述第一次研磨过程中所述研磨头采用第一研磨路径，所述调整头采用第一调整路径；在各次所述第一次研磨后，对所述待研磨晶圆进行第二次研磨，所述第二次研磨过程中所述研磨头采用第二研磨路径，所述调整头采用第二调整路径。本发明避免通过化学机械研磨后仍在晶圆表面留有标记残留或者边缘残留的问题，以保证晶圆表面的清洁度和平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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