[发明专利]主控元件及电路基板有效
| 申请号： | 201910020010.4 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111430323B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 赖照民;王丙嘉;谢瀚颉;张堂洪 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种主控元件以及电路基板。主控元件可配合电路基板操作，且包括一设置在所述主控元件底部的一球栅阵列。球栅阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球。多个电源焊球被区分为多个电源焊球组，且多个接地焊球被区分为多个接地焊球组。至少一接地焊球组包括两个接地焊球，并至少与其中一电源焊球组相邻。接地焊球组中的两个接地焊球之间的间距，会大于任两相邻的电源焊球与接地焊球之间的间距。电路基板具有对应于主控元件的球栅阵列的焊垫阵列，以使主控元件可被组装于电路基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 主控 元件 路基 | ||
【主权项】：
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