[发明专利]晶圆测量设备、晶圆测量系统以及制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201910025777.6 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN110060936A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 沈成辅;李济铉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B15/00;G01B15/02;G01B15/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘润蓓;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种晶圆测量设备、一种晶圆测量系统以及一种制造半导体装置的方法。用于测量形成在晶圆上的第一测量目标的可测量特性的晶圆测量系统包括存储器和处理器。存储器配置为存储晶圆的图像、均包括至少一条线的多个模板以及测量程序。处理器可访问存储器并且配置为执行包括在测量程序中的多个模块。模块包括：模板选择模块，配置为接收模板，并且选择与第一测量目标的形状对应的测量模板；模板匹配模块，配置为将测量模板与第一测量目标进行匹配；测量模块，配置为基于测量模板的位置信息来测量第一测量目标的可测量特性。 | ||
| 搜索关键词： | 第一测量 测量模板 晶圆 晶圆测量系统 半导体装置 可测量特性 测量程序 测量设备 配置 处理器 种晶 测量 可访问存储器 模板匹配模块 模板选择模块 存储器配置 存储器 测量模块 测量系统 多个模板 形状对应 匹配 制造 存储 图像 | ||
【主权项】：
1.一种用于测量形成在晶圆上的第一测量目标的可测量特性的晶圆测量系统，所述晶圆测量系统包括：存储器，配置为存储晶圆的图像、均包括至少一条线的多个模板以及测量程序；以及处理器，可访问存储器并且配置为执行包括在测量程序中的多个模块，其中，所述多个模块包括：模板选择模块，配置为接收所述多个模板，并且选择与第一测量目标的形状对应的测量模板；模板匹配模块，配置为将测量模板与第一测量目标进行匹配；测量模块，配置为基于测量模板的位置信息来测量第一测量目标的可测量特性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
