[发明专利]一种柔性微针电极阵列装置及制备方法有效

专利信息
申请号: 201910027078.5 申请日: 2019-01-11
公开(公告)号: CN109998533B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 李志宏;李君实 申请(专利权)人: 休美(北京)微系统科技有限公司
主分类号: A61B5/0408 分类号: A61B5/0408;A61B5/0478;A61B5/0488;A61B5/0496
代理公司: 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 代理人: 余长江
地址: 100080 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种柔性微针电极阵列装置及制备方法,所述柔性微针电极阵列装置,包括柔性衬底,和柔性衬底上表面的由一个或多个柔性微针电极组成的柔性微针电极阵列,其中各柔性微针电极底面与柔性衬底上表面一体连通。所述柔性微针电极阵列装置的制备方法主要包含两步保形翻模工艺和两次金属溅射淀积工艺。本发明所公开的一种柔性微针电极阵列装置及制备方法具有工艺简单、成本低廉、微针延展性良好等优点,同时,该装置涉及的全部材料均为生物医学领域的常用材料,其生物相容性得到了广泛证实,无致敏、感染风险。
搜索关键词: 一种 柔性 电极 阵列 装置 制备 方法
【主权项】:
1.一种柔性微针电极阵列装置的制备方法,其步骤包括:1)、制备带一个或多个微针阵列的刚性模具;2)、在所述刚性模具上涂覆、固化、剥离柔性材料PDMS,得到带一个或多个微孔阵列的柔性PDMS模具;3)、在所述柔性PDMS模具上涂覆、固化、剥离柔性材料PI,得到带一个或多个微针阵列的柔性薄膜结构;4)、将柔性薄膜结构裁切成适用大小后在表面分别溅射粘附层和导电金属材料层。
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