[发明专利]一种不死灯高密封的新型正装COB光源在审
| 申请号： | 201910027611.8 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109768148A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;黄文平;邓恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及正装COB光源技术领域，且公开了一种不死灯高密封的新型正装COB光源，包括基板、支撑体、正装芯片、高透光片；基板焊接有正装芯片，芯片之间采用金属线连接；支撑体选用一种高透湿透氧复合体材料或铝或铜或塑胶等材质，其一作用于基板和高透光片之间，起固定和密封作用，另一部分作用于芯片四周灌封荧光胶或透明胶或不封胶。该新型正装COB光源，首先通过外支撑体与高透光片结合，该组合为保护内支撑体的封装区域，即LED芯片和金属线，避免压死灯的可能；其次基板、支撑体、高透光片形成一个密封系统，使得环境里的氧气、含硫或氯分子都不能与基板镀银层反应产生急剧光衰，即杜绝基板硫化或氧化等从而提高产品信赖性和光效。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 高透光 正装 支撑体 死灯 光源 正装芯片 高密封 金属线 芯片 光源技术领域 复合体材料 封装区域 密封系统 密封作用 内支撑体 外支撑体 基板镀 片结合 片形成 透明胶 信赖性 荧光胶 硫化 封胶 灌封 光衰 光效 透湿 银层 焊接 塑胶 氧气 | ||
【主权项】：
1.一种不死灯高密封的新型正装COB光源，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的形状可为圆形和方形等其他形状，所述基板(1)的材质为铝或铜或者陶瓷基板，且基板(1)上设有内外支撑体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市同一方光电技术有限公司，未经深圳市同一方光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910027611.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED封装结构及其制造方法
- 下一篇：显示设备
