[发明专利]一种硅片进出料归正结构及其归正方法有效
申请号: | 201910032804.2 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109637964B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 戴洪烨 | 申请(专利权)人: | 无锡釜川科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州今迈知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32524 | 代理人: | 沈月玲 |
地址: | 214194 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片进出料归正结构及其归正方法,通过在多条副传动轴上分别设置多组归正结构,且归正结构由宽变窄与多条副传动轴形成传动轴组合的一套归正装置,通过副传动轴旋转,放置在其上面的硅片被带动往前做直线运动,如果硅片不在归正区中间或歪斜,在碰到越来越窄的归正区归正挡轮,即可被及时调整歪斜状态。如果需要进行更大尺寸硅片切换,只需要松掉锁定螺母,然后将归正挡轮旋至所需要的位置即可,而不需要将整根副传动轴进行更换。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 进出 料归正 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅片进出料归正结构,包括底板,所述底板上设有主传动轴,所述主传动轴通过轴承支撑座固定在底板上,所述主传动轴上安装有多个主传动齿轮(1),所述主传动齿轮(1)分别与主传动轴的一侧固定在底板上的多个副传动齿轮啮合,所述多个副传动齿轮分别连接多条副传动轴(2),所述多条副传动轴(2)并列排列,其特征在于,所述并列的多条副传动轴(2)上分别并列设有用于归正硅片(3)的归正结构,所述并列设置的多个归正结构在同一中线上,所述并列的归正结构尺寸按照箭头A所示的硅片(3)运动方向,在多个副传动轴(2)上形成一套纵向排列且归正结构的尺寸由下至上逐渐变窄的归正装置;通过该归正装置,使硅片(3)在按箭头A所示的由下至上运动时,通过逐渐变窄的归正结构的尺寸来调整不在归正装置中间或歪斜的硅片(3)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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