[发明专利]简易型电路板与芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201910034626.7 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111435653A | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 陈石矶 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有对应的该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点；该第一芯片结合该电路板；该第一芯片接点结合电路板接点的方式为ACF胶球结合或凸接点结合；其中该ACF胶球结合为应用ACF胶球为焊接接点与另一方的垫片结合的方式，以及其中该凸接点结合为应用同材料的凸接点与其他平接点或凸接点分别置于电路板与芯片中，并应用物理或化学方法结合该凸接点与其他平接点或凸接点结合。上述结合方式还可用于结合具有多个芯片的晶圆以及电路板组。 | ||
| 搜索关键词： | 简易 电路板 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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