[发明专利]清洁组合物、清洁装置和使用其制造半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201910034834.7 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN110120358A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 朴美贤;吴政玟;金伶厚;李晓山;金兑根;延蕊林;吴海琳;郑址洙;赵旼熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;程月 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了清洁组合物、清洁装置和制造半导体器件的方法，清洁组合物包括：表面活性剂；去离子水；以及有机溶剂，其中，表面活性剂以约0.28M至约0.39M的浓度或约0.01至约0.017的摩尔分数包括在清洁组合物中，其中，有机溶剂以约7.1M至约7.5M的浓度或约0.27至约0.35的摩尔分数包括在清洁组合物中。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁组合物 半导体器件 表面活性剂 摩尔分数 清洁装置 有机溶剂 去离子水 制造 | ||
【主权项】：
1.一种清洁组合物，所述清洁组合物包括：表面活性剂；去离子水；以及有机溶剂，其中，表面活性剂以0.28M至0.39M的浓度或0.01至0.017的摩尔分数包括在清洁组合物中，其中，有机溶剂以7.1M至7.5M的浓度或0.27至0.35的摩尔分数包括在清洁组合物中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
