[发明专利]一种IC载板激光钻孔的方法在审
| 申请号： | 201910035961.9 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109719404A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 苏化友;郑晓蓉 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;H01L21/48 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC载板激光钻孔的方法，包括以下具体步骤：开料→单面减铜→棕化→激光钻孔→沉铜→单面板电→干膜→酸性蚀刻→AOI→防焊→沉金→成型→测试→FQC→FQA→包装。本发明采用激光钻孔方式替代机械钻孔工艺，孔位精度更高，钻孔效率提升60%以上，激光钻孔无需钻咀，故不存在断刀率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光钻孔 激光钻孔方式 机械钻孔 酸性蚀刻 钻孔效率 单面板 沉金 沉铜 断刀 防焊 干膜 开料 孔位 棕化 成型 测试 替代 | ||
【主权项】：
1.一种IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1. 开料：选取双面覆铜板板材；S2. 单面减铜：采用2pnl板叠在一起的方式，过微蚀线减铜，减铜后叠在一起的一面铜厚不变定义为A面，减铜的一面为B面，并做好面别标记，保持每片板的放置方向一致；S3. 棕化：过棕化线，在铜面过上一层棕化膜；S4. 激光钻孔：采用激光钻孔机，从B面钻孔，设置好激光能量，钻孔完成后使孔径能够达到0.075mm‑0.0125mm，且钻透介质层，孔底部无残胶；S5. 沉铜：在激光钻孔后的孔壁通过化学沉积的方式沉铜；以便于电镀铜导通；S6. 板电：采用A面靠A面的方式叠在一起，只镀B面，使两面铜厚保持一致；S7. 干膜、酸性蚀刻；S8. AOI、防焊；S9. 沉金；S10. 后期处理。
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