[发明专利]一种微流控芯片的底板封装装置有效
| 申请号： | 201910041720.5 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109850841B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林森;冯洁云;刘俊杰;钟伟兴;钟华 | 申请（专利权）人： | 深圳博华仕科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区翠竹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片的底板封装装置，所述一种微流控芯片的底板封装装置包括：第一传送组件，第二涂胶组件、第一压合组件所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一村科层、以及位于所述第一传送基材上方的电板带相互压合，形成微流控芯片带，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 底板 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片的底板封装装置，其特征在于，包括:第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一束端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材承载有设置有第一材料的微流道的第一材料层；第二涂胶组件:所述第二涂胶组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间，以将一封装胶层转印在所述第一材料层的非微流道区；第一压合组件，所述第一压合组件设于所述第二涂胶组件与所述第一末端辊之间，所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一村科层、以及位于所述第一传送基材上方的电板带相互压合，形成微流控芯片带。
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