[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910042294.7 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110071088B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 新见秀树;笹冈达雄 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/492;H01L23/367;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体装置，在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小。使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件位于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。另外，使用上述两个电极的中心与上述开口部的中心偏心的上述半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：半导体封装件，其具有两个端子；布线基板，其具有所述半导体封装件位于的开口部，且具有与所述两个端子连接的两个电极；以及散热板，其固定所述半导体封装件，所述半导体封装件的中心相对于所述开口部的中心偏心。
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