[发明专利]基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910047043.8 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111465167B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 许丞毅 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板结构及其制作方法，所述基板结构包括绝缘材料层、增层线路层、图案化导电层以及至少一拦阻突起。绝缘材料层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。增层线路层配置于第二表面上。图案化导电层嵌设于绝缘材料层且外露于绝缘材料层的第一表面，且与增层线路层电性连接。拦阻突起配置于绝缘材料层的第一表面上，且与绝缘材料层一体成形。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910047043.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
