[发明专利]图像传感器封装及其制作方法

摘要

本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。

主权项

1.一种图像传感器封装，其包括：图像传感器，其包含安置于半导体材料中的像素阵列；第一透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料，其中所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述第一透明屏蔽物之间；第二透明屏蔽物，其中所述第一透明屏蔽物安置于所述像素阵列与所述第二透明屏蔽物之间；及光阻挡层，其安置于所述第一透明屏蔽物与所述第二透明屏蔽物之间，其中所述光阻挡层经安置以防止光从所述第一透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述像素阵列中。