[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201910048922.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110060992B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李俊奎 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H10B80/00;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 姜香丹;康泉 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：第一封装，包括第一半导体芯片、将第一半导体芯片覆盖的第一封装层、和与第一半导体芯片的焊盘连接的第一再分布图案；以及第二封装，在第一封装上，该第二封装包括：第二半导体芯片、将第二半导体芯片覆盖的第二封装层、以及与第二半导体芯片的焊盘连接的第二再分布图案。第一再分布图案通过第一封装层被连接到第二再分布图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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