[发明专利]开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法及电子基板的制造方法在审
申请号: | 201910051502.X | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN110655671A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 中込诚治;名畑匡刚 | 申请(专利权)人: | 日本MEKTRON株式会社 |
主分类号: | C08J7/04 | 分类号: | C08J7/04;C09D123/06;C09D123/12;C09D101/28;C09D171/02;C09D7/65;B26D7/00;C08L61/06 |
代理公司: | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 康艳青;姚开丽 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供通过抑制钻头破损来延长钻头寿命并改善开孔加工后的通孔品质的开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子电路基板的制造方法。本发明的开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少一个表面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成,由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5~100μm。 | ||
搜索关键词: | 开孔 盖板 润滑剂组合物 加工 电子电路基板 酚醛树脂板 表面涂布 非水溶性 润滑材料 钻头寿命 粘合剂 润滑层 钻头 通孔 破损 制造 | ||
【主权项】:
1.一种开孔加工用盖板,其特征在于,/n所述开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成,/n由所述润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5~100μm。/n
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