[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910052581.6 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111312684A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 郑惟元;杨镇在 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/31;H01L23/60;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构，其包括重分布线路结构层、至少一芯片、及封装材料。重分布线路结构层包括至少一晶体管。芯片设置于重分布线路结构层上，并且与重分布线路结构层电连接。封装材料设置于重分布线路结构层上，并且包覆至少一芯片。在芯片封装结构包括一个或是多个芯片时，芯片的位置被作为至少一晶体管位置配置的参考。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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