[发明专利]层叠体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910053118.3 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110053339A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 堀池乔文;佐藤尽;高岛菜穗 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/06;B32B37/12;B32B37/24;C23C16/30;C23C16/40;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠体的制造方法，包括：在第一基材的第1面上形成阻气层的工序；在第二基材的第1面上形成粘接剂层的工序，所述粘接剂层包含分子内具有多个羟基的树脂化合物以及多异氰酸酯化合物；以及将所述阻气层的经表面处理后的第1面与所述第二基材的形成有粘接剂层的面贴合的工序，在所述粘接剂层的内部，所述树脂化合物的羟基与所述多异氰酸酯化合物的异氰酸酯基反应，从而进行形成氨基甲酸酯键的反应。本发明还提供一种层叠体。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂层 层叠体 基材 多异氰酸酯化合物 树脂化合物 阻气层 羟基 氨基甲酸酯键 异氰酸酯基 面贴合 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体的制造方法，包括：在第一基材的第1面上形成阻气层的工序；在第二基材的第1面上形成粘接剂层的工序，所述粘接剂层包含分子内具有多个羟基的树脂化合物以及多异氰酸酯化合物；以及将所述阻气层的经表面处理后的第1面与所述第二基材的形成有粘接剂层的面贴合的工序，在所述粘接剂层的内部，所述树脂化合物的羟基与所述多异氰酸酯化合物的异氰酸酯基反应，从而进行形成氨基甲酸酯键的反应。
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