[发明专利]阵列基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910056789.5 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109712994B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 朱峰 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种阵列基板及其制作方法,其中阵列基板包括基板、薄膜晶体管器件、色阻层、钝化层及像素电极层。薄膜晶体管器件设置在所述基板上。色阻层覆盖在所述薄膜晶体管器件上,所述色阻层设有凹槽。钝化层覆盖在所述色阻层上,并沿着所述凹槽的表面覆盖。像素电极层设置在所述钝化层上。所述钝化层开设有第一过孔和第二过孔,所述像素电极层通过所述第一过孔与所述薄膜晶体管器件电性连接,所述第二过孔曝露所述色阻层,其中所述至少一第二过孔位于所述凹槽上。借此,实现钝化层上的过孔,保证色阻层中的水汽从过孔排出。
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种阵列基板,包括:基底;薄膜晶体管器件,设置在所述基底上;色阻层,覆盖在所述薄膜晶体管器件上,所述色阻层设有凹槽;钝化层,覆盖在所述色阻层上,并沿着所述凹槽的表面覆盖;及像素电极层,设置在所述钝化层上;其中,所述钝化层开设有第一过孔和至少一第二过孔,所述像素电极层通过所述第一过孔与所述薄膜晶体管器件的金属电极电性连接,所述至少一第二过孔曝露所述色阻层,其中所述至少一第二过孔位于所述凹槽上。
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