[发明专利]解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件有效
| 申请号： | 201910058233.X | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109699129B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件，所述方法把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。铝是活泼性极强的两性金属，自钝能力强，在空气中能生成一层致密的氧化膜，氧化膜很难与锡结合，在铝上镀锡时极易脱落。接触区一般是引脚的底面，非接触区是除去底面以外的其它几个面，在波峰焊作业时锡很容易从引脚非接触区的几个面脱落，从而避免了连锡的风险，又由于接触区镀锡，可以很好地焊接在PCB板上。此方法可以促进SMT行业内的大幅度降本，使得大多数因引脚间距过小只能使用回流焊进行元器件组装的可以采用波峰焊作业。 | ||
| 搜索关键词： | 解决 smd 元器件 波峰焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法，其特征在于，把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。
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